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Q：进展CoWoS系列的升级方向是什么？A：CoWoS-R是更具有性价比的封装形式，CoWoS-L是在往更高的密度去升级。此外，电改多三星也具有HBM产品和晶圆代工和先进封装的业务能力，可以为客户提供一站式的解决方案。

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